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Resine

Gli adesivi e prodotti polimerici che vendiamo sono utilizzati nell'industria elettronica, microelettronica e automobilistico. Questi prodotti possono essere conduttori od isolanti (elettricamente o termicamente).
Proponiamo resine polimeriche a base epossidica, silicone o poliuretana. Le resine epossidiche sono generalmente più dure e più pure. Le resine siliconiche e poliuretaniche sono tipicamente utilizzate in applicazioni automobilistiche in grandi volumi.

1. FILM SPESSO

Forniamo delle colle conduttrici o resistive per la realizzazione di circuiti ibridi in tecnologia a film spesso:
  • colle resistive: R = 0.1 ohm / quadrato a 1 Gohm / quadrato
  • TCR (serie 10 ohm / quadrato a 1 Mohm / quadrato) = 50 ppm / ° C
  • colle conduttrici (base Ag, Ag / Pd, Ag / Pt, Au)
  • colle dielettriche (vitrificate)
polymere.jpg

2. POLIMERI PER L'INCAPSULAZIONE - ISOLANTI ELETTRICI

Le resine d'iincapsulazione sono destinate a proteggere i componenti. Le resine più pure sono per applicazioni di microelettronica chiamate "potting". Per riempire grandi volumi, consigliamo altri prodotti aventi un messa in opera più facile.
  • Circuiti di protezione e componenti (resistori, condensatori)
  • Incapsulanti ad elevata purezza e basso coefficiente di espansione termico per i sistemi di montaggio COB ("Chip on Board")

3. INTERFACCE TERMICHE

Questi polimeri sono utilizzati come interfaccia termica tra componenti o sistemi di dissipazione del calore.
Questi prodotti ad alta dissipazione sono delle resine a base epossidica o silicone e sono molto utilizzati dato l'aumento di componenti elettronici di potenza, in particolare nel settore automobilistico.

Offriamo:
  • Grassi
  • Gel
  • Colle
interface-thermique.jpg

4. COLLE - DIE ATTACH

Questi polimeri contenenti l'argento sono utilizzati per svariate applicazioni:
  • incollaggio: applicazioni CMS, wire bonding...
  • serigrafia: applicazione su substrati flessibili o rigidi
  • connettori
  • metallizzazioni
Questi adesivi contenenti dell'argento hanno un'alta conduzione elettrica e termica.
La maggior parte di questi polimeri sono compatibili con supporti in poliestere, policarbonato, poliammide,
ceramica o resine epossidiche.
colles-3.png

5. UNDERFILL

La differenza di coefficiente di dilatazione termica tra la scheda madre e il microprocessore può causare tensioni e rompere le connessioni. Gli "Underfill" sono applicati attorno ai chip per riempire i vuoti. Questi prodotti servono a migliorare la resistenza agli shock termici e meccanici.
flip-chip.jpg

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