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Colles

Les colles et produits polymères que nous commercialisons sont utilisés dans l’industrie électronique, microélectronique et automobile. Ces produits peuvent être conducteurs ou isolants (thermiques ou électriques).
Nous proposons entre autres des résines polymères à base époxyde, silicone ou polyuréthane. Les résines époxydes sont en général plus dures et plus pures. Les résines silicones et polyuréthanes sont plus généralement utilisées dans des applications automobiles en larges volumes.

1. ENCRES POUR COUCHES EPAISSES

Nous fournissons un système complet de pâtes conductrices ou résistives pour la réalisation de circuits hybrides en technologie couches épaisses :
  • Pâtes résistives : R = 0.1 ohm/ carré à 1 Gohm/ carré
  • TCR (série 10 ohm/ carré à 1 Mohm/ carré ) = 50 ppm/°C
  • Pâtes conductrices (base Ag, Ag/Pd, Ag/Pt, Au)
  • Pâtes diélectriques (overglaze)
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2. POLYMERES POUR ENCAPSULATION – ISOLANTS ELECTRIQUES

Les résines d’encapsulation sont destinées à la protection de composants. Les résines très pures sont destinées aux applications microélectroniques, pour les applications dites de « potting ». Pour le remplissage de larges volumes, nous conseillons des résines moins pures dont la mise en oeuvre sera de fait plus aisée.

  • Protection de circuits et de composants (résistances, condensateurs)
  • Encapsulants de haute pureté et faible coefficient de dilatation thermique pour les systèmes de montage COB («Chip on Board»)

3. INTERFACES THERMIQUES

Il s’agit de polymères destinés à réaliser une interface conductrice thermique entre des composants ou des systèmes générateurs de chaleur et un drain thermique ou un radiateur.
Ces produits à forte dissipation thermique sont à base époxyde ou silicone et sont de plus en plus utilisés compte tenu de l’augmentation de la puissance des composants électroniques, notamment dans le secteur automobile.

Nous proposons :
  • Des graisses de haute conductivité thermique
  • Des gels thermiques se caractérisant par la combinaison de la faible résistance thermique des graisses et de la stabilité des gels
  • Des résines polymères.
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4. DIE ATTACH - COLLES

Il s’agit de polymères qui peuvent être chargés Argent pour applications diverses telles que :

  • le collage : applications report de CMS, wire bonding, lead attachment…
  • la sérigraphie : application sur substrats souples ou rigides
  • les terminaisons de composants
  • les métallisations (surfaces diverses, protection contre les interférences électromagnétiques)
Les adhésifs chargés Argent assurent une conduction électrique, et ont aussi pour la plupart une très bonne conductivité thermique.
La plupart de ces polymères sont compatibles avec des supports polyester, polycarbonate, polyamide, époxy ou céramiques.
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5. UNDERFILL

La différence de coefficient de dilatation thermique entre la carte mère et le microprocesseur peut causer des tensions et la rupture des connections. Des résines « underfill » sont appliquées par dispensing le long de la puce, pour remplir par capillarité l'espace entre la puce et le substrat. Les « underfill » améliorent la résistance aux chocs thermiques et mécaniques.
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